11月8日，2018中國集成電路產業促進大會半導體硅材料主題研討會在重慶市南坪國際會展中心舉行，論壇以“半導體硅材料產業鏈國產化突破”為主題，并由洛陽中硅高科技有限公司總工程師嚴大洲主持，來自相關領域知名企業機構的11位領軍人物會聚現場，從相關政策支持、企業自身發展、產業規模變遷等角度，重點討論了國內半導體硅材料產業的發展趨勢和應對策略。

工業和信息化部賽迪研究院原材料工業研究所所長肖勁松作了題為“重點新材料首批次應用保險補償政策解讀”的發言，他指出，新材料首批次機制堅持“政府引導，市場化運作”的原則，保險公司提供保險，新材料生產企業可以根據自身生產經營實際情況自愿投保，生產企業和新材料產品用戶企業共同受益。符合條件的投保企業，可申請中央財政保費補貼資金。首批次機制由工業和信息化部、財政部、保監會聯合建立并逐步開展試點。除此之外，肖勁松進一步解釋了首批次的概念和需要符合的條件。

他還表示，在2017年首批次機制所涉及到的半導體硅材料項目共55個，占項目總數的22.54%，共涉及到14家企業和9種材料，其中電子級多晶硅1項、電子膠有機硅材料12項、液晶玻璃基板4項、無堿玻璃基板11項、高鋁硅酸鹽蓋板玻璃12項、偏光片12項、濾光片1項、碳化硅外延片4項、8.5代TFT-LCD玻璃基板1項。

國際半導體產業協會(SEMI)產業研究與咨詢總監馮莉的發言以“全球半導體制造及硅材料產業發展”為題，向與會者展示了半導體硅材料產業的多組權威統計數據。她表示，理清全球半導體細分市場基本情況，有助于大家更深入、更清晰地了解半導體產業的發展現狀，從2017年全球半導體細分市場增長率來看，存儲芯片的增長率最高，達到了60%，其余各項分別為傳感器、邏輯芯片、分立器件、模擬芯片、光電器件以及處理芯片。從下游應用終端來看，智能手機、PC和工業仍然是目前最大的硅片市場，三者占到全球硅片市場總需求的50%。而具體到芯片種類，存儲器和邏輯芯片占到了目前300mm硅片市場80%的市場份額。

馮莉指出，2018年半導體設備相關支出可望連續四年增長，中國2017年設備投資仍然穩居第三位，占全球15%的市場，然而中國本地的設備供應鏈仍然不足5%，亟待國內同行作出不懈努力。

馮莉強調，硅片是全球半導體產業的基石，在半導體上游材料市場中硅片成本占比最高，市場規模保持高速增長，下游需求旺盛，拉動全球硅片出貨量持續增長，預計全產業景氣周期將持續到2021年。國內多晶硅正由光伏級邁向電子級，中國企業要牢牢抓住產業的黃金發展期，打贏提質提速攻堅戰。

青海黃河上游水電開發有限責任公司新能源分公司副總經理秦榕作了題為“國產半導體級硅材料發展路徑探討”的發言，她指出，公司半導體級硅材料的生產理念主要由四大部分組成，一是先進的設計工藝和質量指標，主要是指其產品設計按照電子級來實施，施主雜質小于0.05ppba，受主雜質小于0.03ppba，體金屬雜質小于2ppbw;二是使用專用材料和設備，按照潔凈生產規范和潔凈施工規范進行生產和施工，所使用的設備自動化水平高;三是建立完備的質量管理體系;四是注重環保和使用閉式循環，使得多晶硅副產物綜合利用率達到98%，水系統循環利用率達到99%。

秦榕介紹，公司建有實驗室，努力提高多晶硅質量檢測水平，檢測過程中的檢測參數包括電阻率、少數載流子壽命、施主雜質和受主雜質、碳氧雜質、基體金屬雜質、表面金屬雜質等，實驗室獲得了CNAS認可。

江蘇鑫華半導體材料科技有限公司總經理田新的發言題目是“電子級多晶硅的市場與實踐”。他在發言中首先向與會者介紹了鑫華半導體的發展歷程及未來展望，并介紹了公司生產硅料供需的具體情況。他強調，電子級多晶硅生產系統對于污染的容忍和糾錯能力極低，通過對老裝置進行改造無法滿足純度的需求，必須從設計源頭開始，建設全新的生產體系，才能生產出合格的電子級多晶硅產品。

據報道，江蘇鑫華半導體材料科技有限公司已經成功量產純度要求達到99.999999999%的電子級多晶硅，在在經過一系列嚴格驗證、檢測之后，不但供應給國內市場，還出口到了韓國。這標志著，我國半導體集成電路用硅料已經達到國際一流質量標準，這也是我國多晶硅制造企業首次向國際市場出口集成電路用高純度硅料。過去中國基本完全依賴進口。

電子級多晶硅材料是集成電路的關鍵基礎材料，也是純度最高的多晶硅材料。太陽能級多晶硅的純度要求只有99.9999%，電子級則多了五個9。更形象地說，5000噸電子級多晶硅里的雜質含量，只有大約6克，相當于一枚1元硬幣的重量。2015年12月，鑫華半導體由國家集成電路產業投資基金聯手保利協鑫共同投資38億元，建設國內首條5000噸半導體集成電路專用電子級多晶硅生產線，2017年11月8日正式發布電子級多晶硅產品。

目前，該電子級多晶硅已通過客戶驗證，并形成規模化銷售，打破長期以來國外高純度材料壟斷，填補該產業國內技術空白。鑫華半導體的電子級多晶硅產能可保證國內企業3-5年內不缺貨，產品質量滿足40nm工藝及以下極大規模集成電路用300mm尺寸單晶制造需求，同時還將規劃再上一條5000噸生產線，更好地滿足國際國內市場。

除此之外，發言嘉賓還有：中國半導體行業協會支撐分會/集成電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟秘書長石瑛、北京盛世宏明投資基金管理有限公司(盛世投資)執行董事何新宇、上海新昇半導體科技有限公司聯合CEO李煒、有研半導體材料股份有限公司副總經理劉斌、天津中環半導體股份有限公司副總工程師張雪囡、浙江晶盛機電股份有限公司銷售副總裁石剛、北京屹唐半導體科技有限公司中國區市場發展總監沈紅。本次研討會是2018中國集成電路產業促進大會開設的五大主題研討會之一，半導體硅材料產業百余名技術專家、企業管理者和從業人員參與此次研討會，共話產業發展機遇，共繪產業騰飛藍圖。